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电子元器件详细资料 » IC[11333] » AFS600-FGG256I
型号:AFS600-FGG256I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
系列Fusion®
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数119
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市鑫晟源电子科技有限公司赖0755-83538837
深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
深圳诚思涵科技有限公司朱先生0755-83015506-23947236
深圳市物量万芯科技有限公司张小姐0755-82715436
深圳市立锜源电子有限公司李13717008271
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AFS600-FGG256I相关型号

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